12月11日,海关总署发布数据显示,2024年前11个月,我国货物贸易出口23.04万亿元,增长6.7%;进口16.75万亿元,增长2.4%。其中,自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。
数据显示,2023年,美国拿下了全球50.2%左右的芯片市场份额。之后再是韩国13.8%,欧盟12.7%,日本9%、中国大陆仅仅只有7.2%,中国台湾7%。
而《报告》数据预测。未来20年,中国商用航空发动机市场巨大,预计将交付1.9万台,市场价值将超3000亿美元,市场份额将超全球五分之一。全球商用涡扇发动机交付量可能达到8.7万台以上,交付价值约1.5万亿美元。到2043年,中国商用涡扇发动机机队规模有望增长至2.1万台以上,其中窄体飞机发动机约1.6万台,宽体飞机发动
2024年11月12日,百度世界2024现场,百度发布首款眼镜——小度ai眼镜,称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生ai眼镜”,具备第一视角拍摄、边走边问、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。
在上表所列企业中,已上市企业包括卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、飞骧科技、慧智微、麦捷科技、富满电子、韦尔股份、三安光电、信维通信、顺络电子,其中韦尔股份、三安光电、信维通信、顺络电子射频芯片业务占主营业务较少。
2024年上半年,消费电子需求回暖,oled凭借卓越的性能优势在下游各终端应用领域加速渗透,oled面板需求持续提升。在此背景下,oled产业链相关上市公司交出了一份不错的成绩单。东方财富choice数据显示,2024年上半年a股oled板块130家上市公司合计实现营业收入5424.01亿元,同比增长9.12%;合计归
上半年,规模以上电子信息制造业京津冀地区实现营业收入3991亿元,同比增长15.4%,较1-5月份回落1.7个百分点,营收占全国比重5.4%;长三角地区实现营业收入20546亿元,同比增长7.6%,较1-5月份回落0.4个百分点,营收占全国比重27.9%。
据semi统计,2022-2024年,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4英寸(100mm)到12英寸(300mm)晶圆的生产线。
各大科技巨头进军ai赛道,其中手机厂商的动作让人尤为关注。手机厂商魅族停止传统手机项目,转型“all in ai”;三星s24系列加入了galaxy ai大模型;还有oppo、荣耀、华为等国产手机厂商更是早早就布局ai。ai手机有望在2024年走向爆发期。
激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。其工作原理是向目标发射探测信号(激光束),然后将接收到的从目标反射回来的信号(目标回波)与发射信号进行比较,作适当处理后,就可获得目标的有关信息。近些年来,激光雷达被广泛应用于汽车上。
近年来,全球压敏电阻市场需求量一直保持增长态势,尤其是高端压敏电阻增长较快。数据显示,全球压敏电阻市场需求量将在2026年增长到378亿只,市场规模将达到106.4亿元。国内市场方面,当前,我国压敏电阻行业尚处在发展初期,市场规模还比较小。
整体来看,虽然光存储受到多方关注,但受到光学衍射极限的限制,当前大多数光盘的最大容量仅在百gb量级,而也限制了光盘的使用,也成为影响光存储发展的重点问题,但在2024年2月22日,中国科学院上海光学精密机械研究所与上海理工大学等科研单位合作,在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展。
当前,我国激光显示行业具备快速发展的三大利好因素——国家和地方政策的加持、较为完善的产业链和庞大的消费能力,已经来到产业爆发的临界点,未来其市场规模有望迎来爆发式增长。
而随着当前国家推动自主芯片生产,国内芯片开始扩产,而这也带动了半导体测试设备需求的增长,同时,当前我国各个企业也均有较大规模扩产计划,这也为国产测试设备厂商带来了新的发展机遇。
石墨烯是碳的同素异形体,碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯,是具有优异的光学、电学、力学特性,在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景,被认为是一种未来革命性的材料。
从产业链来看,我国高速光模块行业产业链上游包括光芯片、电芯片、光组件等原材料;中游为高速光模块制造,主要有光迅科技、中际旭创和剑桥科技等企业参与;下游为应用领域,高速光模块在电信市场和数据中心市场有着广阔的应用前景。
电解槽是电解水制氢设备重要的一部分,随当前氢能源的发展,其需求量也不断增长,根据资料显示,在2022年我国电解槽出货量超过800mw,同比增长129%以上,而在2023年国内电解槽招标约1.8gw,同比继续翻倍。
由于半导体设备零部件对精细度要求高,开发难度大,并且难以批量生产,所以国内专门生产开发半导体设备零部件的企业相对较少。目前国际市场主要被美国、日本公司所垄断,但随着对半导体设备零部件需求加大,我国不少企业也参与其赛道,比如说富创精密、江丰电子、新莱应材等企业。
而集成电路封装测试是集成电路产品制造的后道工序,主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和pcb印制电路板之间的关联,随着5g通信、大数据,自动驾驶等行业发展,集成电路产需求量进一步提升,而这也带动了集成电路封装测试市场增长,数据显示,在2022年全球封装测试市场规模达到了815亿美元左右。
mems传感器是我国大力发展的战略新兴产业之一,近年来物联网、人工智能和5g等新兴技术的快速发展,使得mems传感器的应用场景更加多元化,也带动mems传感器行业市场规模快速增长。2021年我国mems传感器市场规模达838亿元,2022年超过900亿元,预计到2025年其市场规模将超1500亿元。