近日，semi(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑 19%至484亿美元，明年成长率则由原先 27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较2018 年的投资金额减少20亿美元。此外，尽管预测2020年将有增长，但2020年晶圆厂支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。
2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。
参考观研天下发布《》
据统计数据显示，2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。
尽管全球设备支出下降，但是来自中国市场的设备投资却保持增长动能，这也使得未来中国市场的重要性进一步提高。根据icinsights的报告，2019年全球将有9座新的12英寸晶圆厂开业，其中有5座来自中国。2018年全年一共新开了7家12英寸晶圆厂，而今年又将新增9家12英寸厂，这是继2007年以来一年内最多的一次。semi在报告中也指出，2018年中国在晶圆厂方面的投资激增，成为全球第二大设备市场，仅次于韩国。
在市场需求快速增长的背景下，中国设备企业也应抓住机遇，赶上这班高速增长的“列车”。要想做强中国集成电路产业特别是装备制造业，几个问题亟待解决：一是产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式，尤其是idm。二是装备和材料还要加强，现在28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够。三是协同发展的产业生态需要尽快形成，“系统-芯片-工艺-装备-材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。四是改变产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向。
2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。
参考观研天下发布《》
韩国三星晶圆设备支出增长情况
数据来源：中国半导体行业协会
据统计数据显示，2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。
中国晶圆设备支出及增长情况
数据来源：semi
尽管全球设备支出下降，但是来自中国市场的设备投资却保持增长动能，这也使得未来中国市场的重要性进一步提高。根据icinsights的报告，2019年全球将有9座新的12英寸晶圆厂开业，其中有5座来自中国。2018年全年一共新开了7家12英寸晶圆厂，而今年又将新增9家12英寸厂，这是继2007年以来一年内最多的一次。semi在报告中也指出，2018年中国在晶圆厂方面的投资激增，成为全球第二大设备市场，仅次于韩国。
在市场需求快速增长的背景下，中国设备企业也应抓住机遇，赶上这班高速增长的“列车”。要想做强中国集成电路产业特别是装备制造业，几个问题亟待解决：一是产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式，尤其是idm。二是装备和材料还要加强，现在28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够。三是协同发展的产业生态需要尽快形成，“系统-芯片-工艺-装备-材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。四是改变产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向。
资料来源：中国半导体行业协会，观研天下整理，转载请注明出处（tc）
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